能夠輕松對應(yīng)工廠級別BGA返修工藝的苛刻要求，能滿足99%以上的返修良率，且是很多全球500強(qiáng)企業(yè)的BGA返修工藝設(shè)備供應(yīng)商，如華為，博世，通用,創(chuàng)維等均已認(rèn)同效時BGA返修工藝設(shè)備的品質(zhì)和工程能力。

效時BGA返修臺16年的專注BGA返修工藝技術(shù)積累，能對應(yīng)苛刻工廠級別BGA返修工藝設(shè)備的苛刻要求，且已是華為、博世、通用等全球500強(qiáng)企業(yè)的BGA返修工藝設(shè)備的認(rèn)證企業(yè)。

紅外BGA返修臺初期升溫速度快，生產(chǎn)效率比較高，但是溫度均一性較差。效時BGA返修臺，紅外和熱風(fēng)有機(jī)結(jié)合的產(chǎn)物，充分利用兩者的加熱特點(diǎn)！

BGA返修臺對位分為兩種：光學(xué)自動對位與非光學(xué)對位！從加熱角度上分為三種：上部熱風(fēng)加熱底部紅外；純熱風(fēng)加熱和純紅外加熱三種加熱方式！現(xiàn)在國內(nèi)市場出現(xiàn)最多的是上部熱風(fēng)加熱底部紅外加熱，熱風(fēng)加熱升溫快，底

能夠輕松對應(yīng)工廠級別BGA返修工藝的苛刻要求，能滿足99%以上的返修良率，且是很多全球500強(qiáng)企業(yè)的BGA返修工藝設(shè)備供應(yīng)商，如華為，博世，通用等均已認(rèn)同效時BGA返修工藝設(shè)備的品質(zhì)和工程能力。

效時實業(yè)成立于2000年，是行業(yè)里面成立時間最長，且有工藝技術(shù)導(dǎo)向性的生產(chǎn)廠家，區(qū)別于剛成立的沒有技術(shù)積淀的，甚至是貿(mào)易商的公司。

售后服務(wù)的話效時的網(wǎng)點(diǎn)在在華北，華東，華南本部，西南和西北，基本上能夠覆蓋大區(qū)，有自己的公司運(yùn)作體系。

深圳市效時實業(yè)有限公司成立于2000年，是行業(yè)里面成立時間最長，且有行業(yè)工藝技術(shù)導(dǎo)向性的生產(chǎn)廠家。效時產(chǎn)品線不斷拓展，覆蓋高、中、低檔，并根據(jù)特殊要求量身定制，產(chǎn)品暢銷各地，憑借良好的性價比和優(yōu)質(zhì)服務(wù)

BGA返修設(shè)備的好壞取決于產(chǎn)品對工藝的要求，即適合就好，同時高于目前的產(chǎn)品的工程要求。但往往設(shè)備的售后和技術(shù)工藝的沉淀時間決定了設(shè)備使用者的體驗度。

（描述：效時BGA返修臺產(chǎn)品系列能涵蓋普通如電腦板卡，筆記本板卡，等關(guān)鍵芯片的高良率返修也可涵蓋實現(xiàn)如服務(wù)器，基站，汽車ECU,工控等苛刻品質(zhì)需求的工藝需求產(chǎn)品，且已經(jīng)有實績產(chǎn)品并成為很多全球500強(qiáng)

（描述：效時LED小間距0505燈珠返修，成功突破全球最小間距0505燈珠返修；風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，對位、貼裝和加熱可一體化完成，具有自動吸放料,自動貼裝和自動焊接功能，智能化操作。

（描述：解決了客戶在線操作員工過多，成本過高的目前制造企業(yè)存在的通病的問題，效時實業(yè)成功研發(fā)出全自動的雙頭雙平臺螺絲機(jī)，采用進(jìn)口供料器系統(tǒng)，供料效率高故障低；適用領(lǐng)域廣泛：手機(jī)、平板、主板、家用小部件

（描述：光學(xué)對位SV560 bga返修臺，熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)置，具有自動拆焊和自動貼裝功能；上下熱風(fēng)頭可Z向移動，光學(xué)系統(tǒng)可x、y向移動，實現(xiàn)bga的定位。

效時BS2000華為定制返修加熱臺,獨(dú)立漏電保護(hù)開關(guān),采用優(yōu)良發(fā)熱材料,數(shù)顯溫控表控溫穩(wěn)定可靠,帶有加熱區(qū)和冷卻區(qū),合金鋁板底部加熱,溫度精度高波動小,帶有冷卻風(fēng)扇,保證箱體安全溫度.

（描述：效時SP380II個體維修返修臺，適用于筆記本主板、臺式電腦主板、手機(jī)主板維修，三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，采用人性化的操作界面，國內(nèi)個體口碑的bga返修臺。