優(yōu)質(zhì)鉬鋯鈦合金報(bào)價(jià)　　隨著電子技術(shù)發(fā)展，元器件發(fā)熱日益成為其功能與使用壽命的瓶頸。隨著電子元件的功能效率不斷提升以及其體積不斷縮小電子系統(tǒng)的熱管理受到了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。散熱不足會(huì)對(duì)半導(dǎo)體的效率以及可靠性造成不良影響，半數(shù)以上出現(xiàn)問(wèn)題的電子元件都是由熱量過(guò)度所造成的。裝在基板上的電子元件需要通過(guò)熱沉的作用才能夠得到有效散熱從而穩(wěn)定工作溫度。　　鎢鉬及合金材料因其具有： 　　（1）可靠散熱性； 　　（2）優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性均一性； 　　（3）與藍(lán)寶石基片、硅片、砷化鎵及陶瓷等材料相匹配的熱膨脹系數(shù) ， 　　所以在LED封裝與電子封裝中被大量使用用作熱沉的鎢鉬材料包括純鉬、鉬銅、鎢銅、銅鉬銅（CMC）。優(yōu)質(zhì)鉬鋯鈦合金報(bào)價(jià)