電子元件產(chǎn)品做可靠性MTBF需要的周期？費(fèi)用和周期？ MTBF三種測試方法的優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)分析，MTBF應(yīng)該選擇什么方式 首先MTBF有三種測試方式，都可以完成MTBF測試的需要，他們分別是，預(yù)計(jì)計(jì)算法、實(shí)驗(yàn)試驗(yàn)法、失效統(tǒng)計(jì)法。 那么三種方式企業(yè)應(yīng)該如何選擇呢？ 如果您的產(chǎn)品需要認(rèn)證，歡迎聯(lián)系深圳安博檢測股份有限公司 一、MTBF預(yù)測法 1、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，目前用于MTBF預(yù)計(jì)計(jì)算的主要標(biāo)準(zhǔn)為MIL-HDBK-217F，對應(yīng)國內(nèi)版本為G J B 2 9 9 B。該標(biāo)準(zhǔn)為美軍的可靠性預(yù)計(jì)手冊，用于MTBF的預(yù)計(jì)計(jì)算。該標(biāo)準(zhǔn)從95年發(fā)布一版后不再對其進(jìn)行更新維護(hù)，這本身也反應(yīng)了標(biāo)準(zhǔn)本身的局限性。 2、預(yù)計(jì)法的局限性，MIL-HDBK-217F采用了應(yīng)力分析法和元件計(jì)數(shù)法分析產(chǎn)品的MTBF。該方法通過元器件的數(shù)量以及零件的故障率評估產(chǎn)品的無故障時(shí)間。這種方法假設(shè)了產(chǎn)品的器件都工作在預(yù)期的工作應(yīng)力下，實(shí)際上由于不可預(yù)期的因素，產(chǎn)品可能會有瞬間的過應(yīng)力。另外還有一種情況就是部分對產(chǎn)品壽命有影響的應(yīng)力難以評估周全。沒有充分考慮產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、人為因素對產(chǎn)品可靠性的影響。同時(shí)在計(jì)算參數(shù)的選擇上受計(jì)算人員對系數(shù)的掌握和了解程度影響很大，因此和實(shí)際值相比會有很大的差異。 3、基本公式及參數(shù) Failure rate=λp = λb *πE*πQ*πC*πS*πA*πL*πT λb:零件基礎(chǔ)失效率 πE 環(huán)境因素Environment factor) πQ 品質(zhì)因素：(Quality factor) πA 應(yīng)用因素：(Application factor) πC 復(fù)雜性因素：(Quality factor) πL 累計(jì)因素：(Learning factor) πS 電應(yīng)力因素：(Electrical Stress factor) πT 溫度因素：(Temperature factor) 這種方法的優(yōu)勢是可以在有限的時(shí)間里完成對產(chǎn)品MTBF值的較準(zhǔn)確預(yù)估。